PCB 硬板製造
信利興業提供從單層板到 32 層多層板的完整 PCB 製造服務。我們採用先進製造設備與嚴格品質管控， 確保每一片電路板都符合設計規範與品質標準。無論是樣品打樣還是大量生產，我們都能滿足您的需求。
- ✓樣品與小量生產
- ✓24-48 小時快速打樣（依層數與規格而異）
- ✓大量生產能力
- ✓大量生產 100% 電氣測試
PCB 製造規格
FPCB 製造規格
FPCB 軟板製造
專業的軟性電路板製造服務，提供高品質的可撓性電路板解決方案。 適用於各種需要彎曲或折疊的電子產品應用，如手機、���戴裝置、醫療設備等。
- ✓單層至多層軟板
- ✓軟硬結合板
- ✓高彎折可靠性
- ✓輕薄化設計
適用產業
消費電子
工業控制
通訊設備
醫療器械
車用電子
安防監控
物聯網 IoT
電源管理
完整 PCB 製程流程
從工程審查到最終 E-Test，信利興業採用 IPC-A-600 Class 2/3 標準執行品質判定。多層板與軟硬結合板皆能以相同流程穩定交付，確保打樣與量產品質一致。
工程審查 CAM
Gerber、鑽孔檔、層別堆疊審查；DRC、DFM 檢核並回饋設計優化建議，避免製造瓶頸。
內層線路
乾膜貼合、曝光、顯影、蝕刻；內層 AOI 100% 全檢線寬與間距，確保符合設計規格。
壓合
依層數採真空壓合，多層板採對位偵測技術控制偏移在 ±50μm 以內；半固化片（PP）品質追溯紀錄。
鑽孔
CNC 機械鑽孔（最小 0.2mm）、雷射盲孔（最小 0.1mm），鑽孔毛邊與粗糙度控制依 IPC 標準。
化學銅 / 電鍍
通孔金屬化、面銅電鍍至設計厚度；孔銅切片檢驗確保 ≥ 25μm，確保高電流與訊號穩定。
外層線路
外層曝光、蝕刻、剝膜，AOI 全檢；多層板再進行 BBT（裸板測試）驗證電氣連通。
防焊與文字
防焊油墨噴塗（白色 / 綠色 / 黑色任選）、UV 曝光、後烘烤；文字字元印刷依客戶 logo 與規格。
表面處理
可選 無鉛 HASL、ENIG（化金）、OSP、ENEPIG、化錫 等；依應用環境與焊接需求量身選擇。
成型 / 終測
V-Cut / 銑邊 / 沖型成型，外觀檢查、阻抗測試（如需）；100% 飛針 E-Test 確認電氣性能，OQC 抽樣覆檢後出貨。
表面處理選項對照
不同產品應用需要不同的表面處理。信利興業提供全部主流選項，協助您選擇最適合的方案。
| 表面處理 | 特性 | 適用場景 | 成本 |
|---|---|---|---|
| 無鉛 HASL | 表面有錫面，焊接性佳 | 一般消費電子、通孔產品 | $ |
| ENIG（化金） | 平整度高、抗氧化，無鉛無鎘 | 細間距 BGA、QFN、按鍵、邦定區 | $$$ |
| OSP | 薄膜有機保護，環保低成本 | 大量生產、短期保存的消費品 | $ |
| ENEPIG | 鎳鈀金三層，焊接 + 邦定皆可 | 5G 通訊、半導體封裝、高可靠性需求 | $$$$ |
| 化錫 / 化銀 | 平整、焊接性佳 | 細間距、短期儲存應用 | $$ |
常見問題 FAQ
關於 PCB / FPCB 製造，這些是客戶最常詢問的問題
Q1. PCB 打樣最快多久可以交貨？＋
標準打樣交期為 5-7 個工作天。1-2 層板加急可在 24 小時內完成；4 層板加急 48 小時；6 層以上加急 72 小時。實際交期依板厚、表面處理與層數而異，急件請聯絡業務確認。
Q2. PCB 打樣的最小起訂量是多少？＋
最小起訂量 1 片即可下單。建議打樣量 3-5 片，因 PCB 製程具批量效應，1 片與 5 片的成本差異不大，多備幾片可作為備用樣品或用於 SMT 試貼。
Q3. 我該選哪種表面處理？HASL、ENIG、OSP 差在哪？＋
一般消費電子用無鉛 HASL 最便宜；細間距 BGA、QFN 或按鍵需要平整度高的 ENIG（化金）；OSP 適合低成本大量生產且短期使用；5G 通訊、半導體封裝建議 ENEPIG。如不確定請提供應用場景，我們協助您選擇。
Q4. 可以做軟硬結合板（Rigid-Flex）嗎？＋
可以。信利興業支援 2-12 層的軟硬結合板製造，最小彎折半徑依設計需求調整，適用於穿戴裝置、醫療設備、車載相機等空間受限的應用。打樣需提供完整層別堆疊圖與彎折區域標示。
Q5. 報價需要提供哪些資訊？＋
基本必要：Gerber 檔案（含 NC Drill）、層數、板厚、銅厚、表面處理、防焊與字元顏色、出貨數量、交期需求。如為阻抗控制板需附阻抗規格表；軟板需提供彎折區域圖。
Q6. 量產時會做哪些測試？＋
量產 100% 飛針 E-Test 電氣測試；阻抗板抽樣阻抗測試；切片檢驗（孔銅、線寬、層偏）；外觀目視檢查依 IPC-A-600 Class 2/3 標準判定。每批附 FAI 首件報告與 COC 合格證。