PCB 報價怎麼算？影響價格的 8 大因素與報價清單
同一張設計，為什麼不同廠商報價差這麼多？因為 PCB 價格是由多個規格變數共同決定的。 了解這些因素，不只能看懂報價單，還能在設計階段就有效控制成本。以下逐一拆解。
影響 PCB 價格的 8 大因素
| 因素 | 對價格的影響 |
|---|---|
| 1. 層數 | 最關鍵因素。層數越多，壓合與製程步驟越多，價格顯著上升。 |
| 2. 板面積與數量 | 以材料利用率計價。面積大、數量多可提高拼板利用率，單片攤提成本下降。 |
| 3. 板材 | FR-4 最經濟；高頻板（Rogers 等）、高 Tg 板材成本較高。 |
| 4. 表面處理 | OSP / 無鉛 HASL 最便宜；ENIG（化金）較貴；ENEPIG 最高。 |
| 5. 銅厚 | 1oz 為標準；2oz 以上厚銅（大電流應用）需加價。 |
| 6. 線寬 / 孔徑 | 線寬越細、孔徑越小（如雷射盲孔）製程難度越高，價格上升。 |
| 7. 特殊製程 | 阻抗控制、盲埋孔、軟硬結合、沉頭孔等都會增加成本。 |
| 8. 交期 | 標準交期最經濟；急件需插單調度產能，加收急件費。 |
報價需要提供哪些資料？
提供越完整，報價越準確、越快。以下為 PCB 報價的標準資料清單：
- ✓Gerber 檔案（含 NC Drill 鑽孔檔）
- ✓層數、板厚、銅厚
- ✓表面處理（HASL / ENIG / OSP / ENEPIG）
- ✓防焊與文字顏色
- ✓出貨數量與交期需求
- ✓板材需求（FR-4 / 高頻 / 高 Tg 等）
- ✓阻抗控制規格（如有需求，附阻抗表）
- ✓軟板需附彎折區域圖；特殊製程請註明
如何有效降低 PCB 成本？
- 1合理控制層數：能用 4 層完成就不用 6 層，層數是最大的成本槓桿。
- 2選對表面處理：非細間距、無高可靠性需求時，用 OSP 或無鉛 HASL 即可，不必一律上化金。
- 3善用拼板：小板拼成大板可提高材料利用率，降低單片成本。
- 4避免過度規格：線寬、孔徑、銅厚以實際需求為準，不必一味往極限要求。
- 5規劃數量與交期：以標準交期、合理批量下單，避免不必要的急件費。
常見問題 FAQ
Q1. 只有電路圖、還沒有 Gerber 可以報價嗎？＋
可以先提供初步規格（層數、尺寸、數量）做概估，但正式報價仍需 Gerber 與鑽孔檔，才能精算材料與製程成本。
Q2. PCB 報價通常多久回覆？＋
資料齊全的情況下，信利興業一般於一個工作天內回覆報價。
Q3. 為什麼數量越多單價越低？＋
PCB 有固定的開版與拼板成本，數量越多這些固定成本被分攤得越薄，單片價格自然下降。
Q4. 報價含 SMT 貼片嗎？＋
PCB 製造與 SMT 貼片為不同項目。若需一站式 PCBA（含貼片與組裝），請一併提供 BOM，我們可提供整體報價。